Frékuénsi tinggi PCB invert-er FR4 kontrak manufaktur OEM custom design circuit board PCB


Rincian produk

Rincian produk

Bahan Dasar: FR4, FR4 / High TG FR-4 / M4 / M6 / Rogers / NELCO / ISOLA

Kandel tambaga: 0.5-2oz

Kandel dewan: 0.4-4.2mm

Min.Ukuran liang: 0.1-6.5mm

Min.Lebar Jalur: 3mil

Min.Jarak Jalur: 3mil

Finishing permukaan: ENIG, HASL, OSP, ENEPIG, Flash Emas

Konci: PCB frékuénsi luhur

Lapisan Max: 8L

petik produk: Dina 2 Jam

Standar PCB: IPC-A-600

Sampel pangiriman: Dina 24 Jam

Service: 24Jam jasa teknis

Topeng Solder: Topeng Solder Héjo / PI Hideung / PI Konéng

Katerangan: Bodas, Hideung, Beureum, Konéng

Rincian produk

Barang TEGUH FLEX RIGID-FLEX
Lapisan Max 60L 8L 36L
Lapisan Batin Min Trace / Spasi 3/3 mil 3/3 mil 3/3 mil
Kaluar Lapisan Min Trace / Spasi 3/3 mil 3,5 / 4 mil 3,5 / 4 mil
Lapisan Batin Max Tambaga 6oz 2oz 6oz
Kaluar Lapisan Max Tambaga 6oz 2oz 3oz
Pangeboran Mékanis Min 0,15 mm 0,1 mm 0,15 mm
Pangeboran laser mnt 0,1 mm 0.1mmItemRIGIDFLEXRIGID-FLEX 0,1 mm
Rasio Aspék (Pengeboran Mékanis) 20:1 10:1 12:1
Rasio Aspék (Pengeboran Laser) 1:1 / 1:1
Pencét Fit liang Toléransi ± 0,05 mm ± 0,05 mm ± 0,05 mm
Toleransi PTH ± 0,075 mm ± 0,075 mm ± 0,075 mm
Toleransi NPTH ± 0,05 mm ± 0,05 mm ± 0,05 mm
Toleransi Countersink ± 0,15 mm ± 0,15 mm ± 0,15 mm
Kandel dewan 0,4-8 mm 0,1-0,5 mm 0,4-3 mm
Kasabaran Ketebalan Papan (<1.0mm) ± 0,1 mm ± 0,05 mm ± 0,1 mm
Kasabaran ketebalan dewan (≥1.0mm) ± 10% / ± 10%
Toleransi impedansi Tunggal-réngsé:±5Ω(≤50Ω),±7%(>50Ω) Tunggal-réngsé:±5Ω(≤50Ω),±10%(>50Ω) Tunggal-réngsé:±5Ω(≤50Ω),±10%(>50Ω)
Diferensial:±5Ω(≤50Ω),±7%(>50Ω) Diferensial:±5Ω(≤50Ω),±10%(>50Ω) Diferensial:±5Ω(≤50Ω),±10%(>50Ω)
Ukuran Papan Min 10 * 10 mm 5*10 mm 10 * 10 mm
Max Ukuran Board 22,5 * 30 inci 9*14 inci 22,5 * 30 inci
Toleransi kontur ± 0,1 mm ± 0,05 mm ± 0,1 mm
Min BGA 7 mil 7 mil 7 mil
Min SMT 7*10 mil 7*10 mil 7*10 mil
Perlakuan permukaan ENIG, Jari Emas, Pérak Immersion, Timah Immersion, HASL(LF), OSP, ENEPIG, Emas Flash; Pelapisan emas keras ENIG, Jari Emas, Pérak Immersion, Timah Immersion, HASL(LF), OSP, ENEPIG, Emas Flash; Pelapisan emas keras ENIG, Jari Emas, Pérak Immersion, Timah Immersion, HASL(LF), OSP, ENEPIG, Emas Flash; Pelapisan emas keras
Topeng Solder Héjo, Hideung, Biru, Beureum, Matt Héjo Topeng solder héjo / PI hideung / PI konéng Héjo, Hideung, Biru, Beureum, Matt Héjo
Min Solder Topeng Clearance 1,5 juta 3 mil 1,5 juta
Min Solder Topeng Dam 3 mil 8 mil 3 mil
Katerangan Bodas, Hideung, Beureum, Konéng Bodas, Hideung, Beureum, Konéng Bodas, Hideung, Beureum, Konéng
Min Katerangan Width / Jangkungna 4/23 mil 4/23 mil 4/23 mil
Galur Fillet Lebar / 1,5±0,5mm 1,5±0,5mm
Ruku & Pulas 0,30% /  
3

  • saméméhna:
  • Teras:

  • Tulis pesen anjeun di dieu sareng kirimkeun ka kami