Kamampuh

Kamampuhan FR4:

Barang Spésifikasi teknis
Jenis Bahan FR-1, FR-4, CEM-1, CEM-3, Rogers, ISOLA
Kandel Bahan 0.062", 0.080", 0.093", 0.125", 0.220", 0.047", 0.031", 0.020", 0.005"
Jumlah lapisan 1 nepi ka 20 Lapisan
Max.Ukuran dewan 22.00" x 28.00"
Kelas IPC Kelas II, Kelas III
Cingcin Annular 5 mil / sisi atanapi langkung ageung (Desain Min.)
Rengse Plating Solder (HASL), Timah Solder Gratis (L / F HASL), ENIG (Electroless Nikel Immersion Emas), OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Immersion Nikel, Hard Gold, jsb.
Beurat tambaga Luar: Nepi ka 7oz, Batin: dugi ka 4 oz.
ngambah / Spasi Width 3/3 mil
Ukuran pad pangleutikna 12 mil
slot Plated 0,016"
Liang pangleutikna 8 mil;4 mil
Ramo Emas 1 nepi ka 4 Tepi (30 nepi ka 50 Micron Emas)
SMD Pitch 0,080” - 0,020” - 0,010”
Tipe Soldermask LPI Herang, LPI-Matte
Warna Soldermask Héjo, Beureum, Biru, Hideung, Bodas, Konéng, Jelas
Warna Katerangan Bodas, Konéng, Hideung, Beureum, Biru.
Lebar Jalur Minimum 0,031"
Nyetak (v-cut) Garis lempeng, Skor Luncat, CNC V-CUT.
emas HARD, LEMBUT, IMMERSION (nepi ka 50 MICRON GOLD)
Format File Data Gerber RS-274x kalawan aperture embedder.
Fab.Format Ngagambar Gerber Payil, DXF, DWG, PDF
Rasio Aspék 10:01
Counter Tilelep / counter bore Sumuhun
Impedansi kontrol Sumuhun
Vias Buta / Vias Dikubur Sumuhun
Topeng Peelable Sumuhun
Karbon Sumuhun

Kamampuhan MC PCB:

Barang Spésifikasi teknis
Jumlah lapisan sisi tunggal, sisi ganda, Opat Lapisan MCPCB
Jenis produk Aluminium, Tambaga, Beusi base MCPCB
Supplier of laminate Berquist, Ventec, Polytronics, Boyu, Wazam jsb.
Finish ketebalan dewan 0,2 ~ 5,0 mm
Ketebalan tambaga Hoz - 3 oz
Supplier topeng solder Taiyo, Fotochem jsb.
Warna topeng solder Bodas, Hideung, Beureum, Biru, Konéng jsb.
Beungeut bérés L / F HASL, OSP, ENIG, Electrolytic Silver, Immersion Tin, Immersion Silver jsb.
Jenis outline rengse Routing, Punching, V-cut
Ruku jeung pulas ≤0,75%
Ukuran liang min 1,0 mm
Max.ukuran dewan 1500mmX610mm
Min.ukuran dewan 10 x 10 mm